小米汽车的处理器配置在智能座舱和自动驾驶领域均展现出行业领先的技术水平，其核心方案可分为以下两部分：
一、智能座舱：高通骁龙 8295 芯片的全面赋能
小米 SU7 全系标配高通骁龙 8295芯片，这是目前量产车型中性能最强的座舱芯片之一。该芯片采用5nm 制程工艺，集成第六代 Kryo CPU（性能达 230K DMIPS）、Adreno GPU（3.1TFlops 算力）以及 30TOPS 的 AI 算力。其核心优势体现在：
- 多屏交互能力：支持 11 块屏幕联动，包括 16.1 英寸中控屏、HUD 抬头显示、后排娱乐平板等，配合小米 HyperOS 系统实现全场景无缝流转。
- 生态融合：通过澎湃 OS 底层架构，打通手机、家居、穿戴设备的互联，例如可将手机导航无缝投射至车机，或远程控制家中智能设备。
- 高流畅度体验：安兔兔车机版跑分达 957833 分，系统响应速度比上一代提升 4 倍，应用启动延迟低至 50ms。
二、自动驾驶：英伟达 Orin 芯片的算力支撑
小米 SU7 的自动驾驶系统采用英伟达 Orin 芯片，根据车型版本不同分为两种配置：
- 标准版：单颗 Orin N 芯片，算力 84TOPS，支持基础辅助驾驶（AEB 自动紧急制动、车道保持），依赖纯视觉方案（11 个摄像头 + 1 个毫米波雷达）。
- Pro/Max 版：双 Orin X 芯片，总算力 508TOPS，支持多传感器融合（激光雷达 + 11 个摄像头 + 3 个毫米波雷达），可实现高速 NOA 和城市 NOA（需 OTA 升级）。其夜间障碍物识别率较行业均值提升 15%，并通过激光雷达点云处理能力支持 200 米探测距离。
三、关键技术突破与供应链合作
- 碳化硅技术：英飞凌为小米汽车提供碳化硅 HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块，支持 800V 高压平台，能效比 IGBT 提升 20%，适配不同容量的电池包。
- 电池管理芯片：标准版采用比亚迪弗迪的磷酸铁锂电池管理芯片，Pro/Max 版则搭载宁德时代的三元锂电池方案，配套芯驰科技、杰发科技的 MCU 芯片。
- 存储与通信：Pro/Max 版配备美光 LPDDR4 内存（8GB）+ 慧荣科技 UFS3.1 存储（256GB），读写速度比 UFS2.1 提升 50%；5G 模块采用骁龙 X65，支持 10Gbps 下载速率。
四、行业对比与未来展望
- 座舱芯片：骁龙 8295 相比上一代 8155，GPU 性能提升 2 倍，AI 算力提升 3 倍，与特斯拉 Model S 的 AMD Ryzen 芯片相比，在能效比和多任务处理上更具优势。
- 自动驾驶算力：双 Orin X 的 508TOPS 算力接近特斯拉 FSD 芯片（72TOPS）的 7 倍，可支持更复杂的城市道路场景。
- 自研布局：小米在 AI 研发上投入 300 亿元，其自研 NPU “玄铁 X1” 采用 3nm 工艺和存算一体技术，未来可能应用于下一代车型的芯片设计。
从硬件配置到生态整合，小米汽车的处理器方案既体现了对当前技术的极致追求，也为未来的智能化升级预留了空间。
