小米汽车国产化率

小米汽车的国产化率是其供应链战略和技术自主化的核心指标。根据公开信息，小米首款车型 SU7 的国产化率在不同阶段和统计口径下存在差异，但整体呈现逐步提升的趋势。以下是综合多维度信息的详细分析：

一、核心数据与供应链布局

1. 整体国产化率
   根据程力汽车集团官网 2025 年 1 月的报道，小米 SU7 的国产化率为 82%，而另一来源（下午时光 555）提到 SU7 的国产化率为 72%。这一差异可能源于统计范围的不同：
   
   • 82% 的口径：可能涵盖零部件原产地、技术授权及部分自主研发的核心系统（如电池、电机）。
   • 72% 的口径：可能仅计算关键零部件的国产化比例，例如芯片、智能驾驶系统等仍依赖国际供应商的部分。
   
   近期的行业分析（中关村在线）指出，小米 SU7 Ultra 的核心部件国产化率超 70%，这一数据更接近实际供应链情况，尤其是在高端车型中，国际芯片和传感器的占比可能更高。
   
2. 关键部件国产化情况
   
   • 电池与动力系统：
     • 宁德时代（三元锂电池）和比亚迪弗迪电池（磷酸铁锂电池）占主导，国产化率接近 100%。
     • 汇川技术联合研发的 V6s/V8s 电机，功率密度达行业领先水平，实现 100% 国产化。
     
     
   • 智能驾驶与座舱：
     • 激光雷达（速腾聚创）、HUD（华阳集团）等硬件国产化率较高，但芯片（如英伟达 Orin）仍依赖进口，拉低整体比例。
     • 小米自研的智能驾驶算法（Xiaomi Pilot）和座舱系统（HyperOS）提升了软件层面的国产化率。
     
     
   • 底盘与车身：
     • 拓普集团、华域汽车等国内供应商提供空气悬挂、内饰件等，国产化率约 80%。
     • 自研的 9100t 超级大压铸技术（泰坦合金）实现车身结构件国产化，焊点减少 840 个，重量减轻 17%。
     
     
   
   
3. 芯片与半导体
   
   • 高通骁龙 8295 座舱芯片、英伟达 Orin 智驾芯片仍依赖进口，但小米通过供应链调整（如台湾流片）和国产替代（紫光展锐）逐步降低依赖。
   • 自研的澎湃 C2 影像芯片已量产，计划 2026 年推出中端 SoC，目标将高通依赖度降至 50% 以下。
   
   

二、技术自主化与供应链协同

1. 自研核心技术
   
   • 超级电机：HyperEngine V8s 转速达 27200rpm，功率密度 10.14kW/kg，超越特斯拉 60%，拥有 155 项专利（60 项已授权）。
   • CTB 电池技术：全球首个倒置电芯设计，集成效率 77.8%，续航达 1200km+，128 项专利覆盖安全与散热。
   • 大压铸技术：自研泰坦合金（含 30% 循环铝）和 9100t 设备集群，实现后地板 72 个零件合一，碳减排 352.53kg / 件。
   
   
2. 供应链生态
   
   • 小米通过投资近百家供应链企业（如瑞隆科技、云山动力），覆盖电池回收、固态电池等前沿领域，强化垂直整合能力。
   • 复用手机供应链经验，与宁德时代、汇川技术等头部企业深度合作，降低采购成本并提升响应速度。
   
   

三、政策与市场环境影响

1. 政策驱动
   
   • 《中国制造 2025》要求新能源汽车关键零部件国产化率达标，小米通过自研技术和供应链调整符合政策导向。
   • 中国对芯片流片地的关税豁免政策（如台湾生产的高通芯片视为 “中国台湾原产”），帮助小米规避部分关税压力。
   
   
2. 市场竞争
   
   • 小米 SU7 以 “性能过剩” 策略（如 21.59 万元起售）抢占市场，国产化率提升是成本控制的关键。
   • 与特斯拉、蔚来等品牌相比，小米在电池、电机等领域的国产化优势显著，但智能驾驶芯片仍需突破。
   
   

四、未来趋势与挑战

1. 目标与规划
   
   • 小米计划 2025 年将汽车交付目标提升至 35 万辆，国产化率目标为 85% 以上，重点突破芯片和传感器的国产化。
   • 二期工厂（北京亦庄）投产后，年产能将扩至 40 万辆，进一步推动供应链本地化。
   
   
2. 挑战
   
   • 智能驾驶芯片（如英伟达 Orin）和高端传感器（如激光雷达）的国产化仍是短板，需依赖国际供应商。
   • 国际贸易环境波动（如美国对华关税）可能影响部分进口零部件成本，需通过供应链多元化（如墨西哥工厂）应对。
   
   

五、总结